fm2017 1732 阵///

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苹果8是否用到高通芯片？

感谢邀请。

iPhone 8 A1863 型号和A1864 型号（Plus）都支持2G/3G/4G全网通，采用的是高通骁龙X16基带，也就是和骁龙835同款。

不过iPhone 8型号 A1905和iPhone 8 Plus型号A1897使用的则是Intel基带，型号是PMB9948P（XMM 7480，最高Cat.9 450Mbps）。

上图是Intel基带版的iPhone 8拆解，可见没有任何高通芯片的元素。

以下是高通版的iPhone 8，芯片分析如下

各个芯片具体如下：

红色：苹果A11 Bionic处理器(编号339S00434)、SK海力士2GB LPDDR4内存(编号H9HKNNNBRMMUUR)

橙色：高通MDM9655 X16 LTE千兆基带

黄色：Skyworks SkyOne SKY78140

绿色：Avago 8072JD130

青色：P215 730N71T——可能是包络追踪IC

蓝色：Skyworks 77366-17四频段GSM功率放大模块

紫色：NXP 80V18 NFC模块

各个芯片具体如下：

红色：苹果/USI 170804 339S00397 Wi-Fi/蓝牙/FM模块

橙色：苹果338S00248、338S00309电源管理单元和S3830028

黄色：东芝64GB NAND闪存(编号TSBL227VC3759)

绿色：高通WTR5975千兆LTE RF收发器、PDM9655电源管理单元

青色：博通59355——可能是BCM59350无线充电模块的变种

蓝色：NXP 1612A1

紫色：Skyworks 3760 3576 1732/SKY762-21 247296 1734 RF开关

可见要使用高通的基带，射频、音频、RF、PM电源管理IC等都需要用它家。

目前，高通和苹果的专利关系俨然有愈演愈烈的态势，双方谁都不服软。有消息称，苹果决定扶植Intel甚至联发科，今后全用后两者的基带，从而实现对高通的完全摒弃。另外，苹果也在自研基带产品，实现CPU、GPU、基带全自产自销，那就更有好戏看了。

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